Leitungen, Steckverbinder und elektronische Baugruppen zeigen in realen Anwendungen ein deutlich komplexeres Verhalten als es typische Datenblätter vermuten lassen. Dies führt häufig zu Signalintegritäts-, Abstrahlungs- und EMV-Problemen.

Unser Schwerpunkt liegt auf der messtechnischen und simulationsgestützten Charakterisierung von Leitungen, Steckverbindern und elektronischen Baugruppen sowie auf der Analyse der Signalintegrität (Signal Integrity, SI) und des Mixed-Mode-Verhaltens, insbesondere von Gegentakt (Differential Mode, DM), Gleichtakt (Common Mode, CM) und Modenkonversion.

Zu unserem Leistungsspektrum gehören unter anderem:

• frequenzabhängige Leitungscharakterisierung zur Validierung realer Übertragungseigenschaften und Erstellung erweiterter Leitungsdatenblätter, insbesondere Leitungsimpedanz, Ausbreitungskonstante (Dämpfung und Phasenverhalten) sowie RLGC-Leitungsbeläge,
• Validierung von Kabeln, Steckverbindern und Hochgeschwindigkeitsverbindungen,
• Erstellung messbasierter Leitungsmodelle für LTspice, SPICE und andere Simulationstools,
• TDR-Analysen komplexer Strukturen sowie Differential-Mode-, Common-Mode- und Mixed-Mode-Analysen zur Bewertung von Signalintegrität, Grenzwerten und Normkonformität,
• computergestützter Entwurf HF- und SI-gerechter Messadapter und Übergänge, insbesondere Leiterbahn-Koaxial-Übergänge (z.B. SMA-, 3.5-mm- und 2.92-mm-Launches) für präzise TDR- und Mixed-Mode-Messungen,
• Ursachenanalyse bei Signal-Integrity-, Hochgeschwindigkeits- und EMV-Problemen, insbesondere unter Einsatz elektromagnetischer 3D-Vollwellensimulation.

Besondere Expertise besitzen wir zudem bei der präzisen TDR-Charakterisierung realer Leitungsstrukturen. Hierzu wurden mehrere patentierte Verfahren zur Reduktion von Mehrfachreflexionseinflüssen entwickelt, die in der Literatur als „True TDR“ bezeichnet werden.

Die Kombination aus Hochfrequenzmesstechnik, Modellierung und Simulation ermöglicht Ihnen eine belastbare Bewertung realer Übertragungseigenschaften — weit über typische Datenblattangaben hinaus.